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关于申报第二十二届中国专利奖的公示通知

2020-10-10
 

经院士推荐,我所授权专利“光子集成芯片匹配电路的三维封装装置”申报第二十二届中国专利奖,特此公示,公示日期:20201010-20201015日,如有异议,可书面葡京集团app官网成果与信息化中心提出,异议需签署真实姓名或加盖单位公章,并提供联系方式,否则不予受理,凡匿名异议和超出期限的异议一般不予受理。

    联系人:卢鹏志

    联系电话:82304204

    联系邮箱:lpz@semi.ac.cn

    公示内容:详见附件

附件下载>>>> 专利奖公示材料.doc

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