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半导体所上市公司实现零的突破

2020-08-12

812日上午930分,半导体所参股的河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称:仕佳光子)在上海证券交易所举行上市敲锣仪式,宣布仕佳光子正式登陆科创板,半导体所上市公司实现零的突破,仕佳光子成为半导体所第一股。

半导体所于2010年参股仕佳光子,在王启明院士、王圩院士的推动以及中科院有关领导的大力支持下,半导体所的技术专家团队扎根河南鹤壁十余年,坚守“创新科技、报国为民”的使命定位,无私奉献,攻难克艰,使仕佳光子从无到有,从弱到强,厚积薄发,打破国外的技术壁垒,实现了多种规格的PLC型光分路器芯片国产化,实现全球市场占有率第一,且成功研制了10余种规格的AWG芯片,解决了通讯芯片部分“卡脖子”问题,仕佳光子现已成为全球PLC型光分路器芯片行业龙头。

 此次仕佳光子的成功上市,是半导体所一直以来高度重视科技成果转化的重要体现,是产学研用融通创新的典范。半导体所将持续面向国民经济主战场,积极推进创新成果产业化,不断加快科学技术转化为现实生产力的前进步伐。



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